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    半導體器件物理與工藝(第三版)

    • 作者:(美) 施敏, 李明逵
    • ISBN:978-7-5672-0554-3
    • 出版社:蘇州大學出版社
    • 開本:787×1092/16開
    • 字數:830
    • 出版日期:2017-01-01
    • 紙書定價:暫未定價
    • 電子書定價:暫未定價

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    圖書簡介 作者簡介 章節目錄 前言 節選

    本書分三大部分:第一部分“半導體物理”主要描述半導體的基本特性和它的傳導過程,尤其著重在硅和砷化鎵兩種最重要的半導體材料上。第二部分“半導體器件”討論所有主要半導體器件的物理過程和特性。由對大部分半導體器件而言最關鍵的p-n結開始,接下來討論雙極型和場效應器件,最后討論微波、量子效應、熱電子和光電子器件。第三部分“半導體工藝”介紹從晶體生長到摻雜等工藝技術。

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